三星上半年对中国半导体出口激增超过200%

8月17日，来自韩国媒体Business Korea的消息显示，受益于人工智能（AI）热潮推动的存储芯片需求大幅增长，韩国半导体巨头三星电子在2026年上半年对美国和中国大陆的半导体出口均出现显著增加。其中，对美国的出口额同比翻了一番，而对中国大陆的出口额甚至达到对美出口额的倍数，同比增长率高达207.7%。根据三星电子发布的半年报（截至6月底），其对美国的出口额达到70.6466万亿韩元（约合500亿美元），较去年同期的33.4759万亿韩元激增111%。这一增长主要反映了三星的DS事业部基于大型科技客户持续扩大其生产、销售和运营规模的策略。

在同一时期，三星对中国大陆的出口额则高达88.6004万亿韩元，成功超越对美国的出口额，较去年同期28.7918万亿韩元的数字，展现出207.7%的强劲增长。三星目前对中国大陆的半导体产品销售除了服务器相关的存储产品，还涵盖了LPDDR、NAND、图像传感器及显示驱动IC等多个品类。实际上，2026年上半年，三星电子的DS事业营收达到了209.2万亿韩元，占其总营收305.4万亿韩元的68.5%。其中，DS事业部的营业利润为142.9万亿韩元，占公司整体营业利润的97.4%。

三星DS事业部如此高的利润和占比，主要得益于科技巨头在AI数据中心投资的持续扩大，这推高了市场对于HBM、面向服务器的DRAM和NAND Flash的需求，同时也受到DRAM和NAND Flash供需失衡导致的价格上涨的影响。当前，三星正向如英伟达等重要科技企业供应HBM3E和HBM4产品。消息显示，三星的HBM4良率已提升至80%，相比于今年2月刚开始量产时的良率不到60%有了显著进步。随着下半年HBM4良率的提升及产量的扩大，HBM市场的竞争焦点逐渐从技术研发转向产能的争夺。据悉，三星的目标是在年底之前将其在HBM市场的占有率提升至约38%。